• <input id="kw00i"><tt id="kw00i"></tt></input>
    <dd id="kw00i"><strong id="kw00i"></strong></dd>
    專業高低頻變壓器電子材料供應商,主營:銅箔,焊引線,變壓器,背膠銅箔,變壓器包針,銅箔穿套管,銅箔背膠預留,自粘銅箔焊引線等產品!
    萬易燊電子

    Wanyishen Electronics

    專業的高低頻變壓器電子材料供應商

    主營背膠、漆包線、焊引線、穿套管,可根據客戶要求制作

  • 服務熱線(微信同號)

    137 12422 792 / 135 2857 3957

  • 4新聞中心
    您的位置:首頁  ->  新聞中心  -> 公司動態

    高性能背膠銅箔的性能特點

    文章出處:公司動態 責任編輯:東莞市萬易燊電子有限公司 發表時間:2020-10-22
      

    一、優異的抗拉強度及延伸率銅箔常態下的高抗拉強度及高征伸率,可以提高電解銅箔的加工處理性,增強剛性避免皺紋以提高生產合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔,可以提高印制板的熱穩定性,避免變形及翹曲。

    二、低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步,使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此,新一代銅箔——低輪廓(LOWProffle,LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較,LP銅箔的結晶很細膩(2/zm),為等軸晶粒,不含柱狀晶體,是成片層晶體,且棱線平坦、表面粗化度低。VLP銅箔表面粗化度更低,據測,平均粗化度為O.55弘m(一般銅箔為1.40弘m))。另外,還具有更好的尺寸穩定性,更高的硬度等特點。

    三、超薄銅箔以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產品用含微細埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進。同時COz激光蝕孔加工,也需要基板采用極薄銅箔,以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9弘m、5pm、3/-tm的電解銅箔已可以工業化生產。目前,超薄銅箔的生產技術的難點或關鍵點在于能否脫離載體而直接生產且產品合格率較高及開發新型載體。

  • 關于我們

    關于萬易燊 廠房車間 榮譽資質 應用案例
  • 產品中心

  • 新聞中心

    公司動態 行業資訊 常見問題
  • 聯系方式

    聯系人:王先生/13712422792(微信同號)
    Q Q:276424751
    郵 箱:wansheng188@126.com
    網 址:www.waitati.com
  • 萬易燊手機網站 萬易燊手機網站
    萬易燊微信二維碼 萬易燊微信二維碼
    咨詢

    微信

    二維碼

    微信

    電話

    王先生

    13712422792

    手機站

    二維碼

    手機網站

    郵箱

    電子郵箱

    wansheng188@126.com

    城市分站廣東北京天津河北山西內蒙古自治區遼寧吉林黑龍江上海江蘇浙江安徽福建江西山東河南湖北湖南廣西海南重慶四川貴州云南西藏陜西甘肅青海寧夏新疆北京天津石家莊太原呼和浩特沈陽長春哈爾濱上海南京杭州合肥福州南昌濟南鄭州武漢長沙廣州韶關深圳珠海汕頭佛山江門湛江茂名肇慶惠州梅州汕尾河源陽江清遠東莞中山潮州揭陽云浮南寧???/a>重慶成都貴陽昆明拉薩西安蘭州西寧銀川烏魯木齊
    黑客盗摄偷拍偷录民居视频
  • <input id="kw00i"><tt id="kw00i"></tt></input>
    <dd id="kw00i"><strong id="kw00i"></strong></dd>